參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質的個人除外),。

檢測項目

1. 殘余水分含量：采用105℃±2℃恒溫干燥2小時，質量損失≤0.5%（GB/T 6284）

2. 熱收縮率：150℃±5℃熱處理30分鐘,，尺寸變化率≤1.2%（ASTM D1204）

3. 玻璃化轉變溫度（Tg）：DSC法測定升溫速率10℃/min（ISO 11357-3）

4. 表面硬度：鉛筆硬度測試儀H-6級（GB/T 6739）

5. 交聯(lián)度：索氏提取法測定凝膠含量≥85%（ASTM D2765）

檢測范圍

1. 高分子材料：環(huán)氧樹脂封裝件,、聚酰亞胺薄膜

2. 電子元件：PCB基板、半導體封裝體

3. 金屬涂層：電泳漆層,、粉末涂料層

4. 陶瓷制品：MLCC電容器,、壓電陶瓷

5. 復合材料：碳纖維預浸料、玻璃鋼制品

檢測方法

1. ASTM D5229：卡爾費休法測定微量水分

2. ISO 11358-1：熱重分析法測定熱分解溫度

3. GB/T 17391：激光掃描法測量三維收縮率

4. IEC 61189-3：基板耐焊性試驗（288℃/10s）

5. GB/T 2411：壓痕法測定塑料表面硬度

檢測設備

1. 恒溫恒濕箱GDJS-500B：溫控精度±0.5℃,，濕度范圍20-98%RH

2. 熱重分析儀TGA 5500：量程0.1μg-2000mg,，升溫速率0.1-100℃/min

3. 激光測徑儀LSM-6200S：分辨率0.1μm，掃描速度5000次/秒

4. 差示掃描量熱儀DSC 8500：溫度范圍-90℃~750℃,，靈敏度0.2μW

5. 紅外水分測定儀MA35：稱量精度0.001g,，加熱溫度50-230℃

6. 三維影像測量儀VMS-4030：CCD像素500萬，重復精度±1μm

7. 顯微硬度計HVS-1000Z：載荷范圍10-1000gf,，放大倍數400X

8. 交聯(lián)度測試系統(tǒng)XL-200：萃取溶劑二甲苯,，循環(huán)冷凝裝置

9. 熱機械分析儀TMA Q400EM：位移分辨率0.1nm，力值范圍0.01-2N

10. X射線熒光光譜儀EDX-7000：元素分析范圍Na-U,，檢出限1ppm

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質